申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

申请日：2020-03-06

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN111669956B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;A62D1/00;C09K3/00;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;B60L58/26

优先权：["20190306 US 62/814,605","20190306 US 62/814,610","20190930 US 62/908,284","20190930 US 62/908,289"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本申请涉及热管理和或电磁干扰减轻材料、包括材料的装置及方法。公开了热管理和或电磁干扰EMI减轻材料的示例性实施方式，热管理和或电磁干扰EMI减轻材料包括经涂敷的填料例如，经涂敷的导热、导电、介电吸收和或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等。例如，本文公开的热管理和或EMI减轻材料可包括热界面材料TIM，所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料例如，经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等，由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和或电池组例如，电动车辆的电池组等或其他装置等的热管理解决方案。

主权项：1.一种热管理和或电磁干扰减轻材料，所述热管理和或电磁干扰减轻材料包括填料和所述填料上的涂层，其中，所述热管理和或电磁干扰减轻材料被构造成是可施布的，和或是可塑性的，使得所述热管理和或电磁干扰减轻材料在被塑形成基础形状之后将临时保持所述基础形状；并且其中，所述填料包括砂；和或所述填料具有导热、导电、介电吸收和或电磁波吸收特性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津莱尔德电子材料有限公司 热管理和/或电磁干扰减轻材料以及相关装置和方法

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