申请/专利权人：北京中车赛德铁道电气科技有限公司

申请日：2021-11-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114203371B

主分类号：H01B17/64

分类号：H01B17/64;H01R13/02;H01R13/6581

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.04.05#实质审查的生效;2022.03.18#公开

摘要：本发明公开了一种用于固体绝缘模块的导电嵌件连接结构，包括：各导体之间分开设置；每个导体与一个嵌件连接，导体与嵌件连接处之间设置电连接介质，导体与嵌件连接处外面设置屏蔽密封件，包覆封闭住连接处；需连接的两个嵌件通过一条软导线电性连接；每条软导线的外表面均包覆一个屏蔽层，屏蔽层两端分别包覆封闭住该软导线两端所连接的两个嵌件的连接处；固体绝缘主体浇注包覆住连接在一起的各部件。该导电嵌件连接结构能在浇注成型过程中自适应环氧树脂固化时的收缩量，界面处贴合程度和绝缘强度较高，高压屏蔽效果较好，场强分布均匀，固体绝缘模块的整体绝缘水平和安全可靠性较高，且浇注工艺性改善明显，通用性强，成本低廉，经济效益突出。

主权项：1.一种用于固体绝缘模块的导电嵌件连接结构，其特征在于，包括：至少两个导体、至少两个嵌件、至少一条软导线、至少一个屏蔽层和固体绝缘主体7；其中，各导体之间分开设置；每个导体与一个嵌件连接，导体与嵌件连接处之间设置电连接介质，所述导体与嵌件连接处外面设置屏蔽密封件，所述屏蔽密封件包覆封闭住所述导体与所述嵌件的连接处；需要连接的两个嵌件通过一条软导线电性连接为分体自由结构；每个软导线两端与两个嵌件的连接处均为焊接连接；每条软导线的外表面均包覆设置一个屏蔽层，所述屏蔽层的两端分别包覆封闭住该软导线两端所连接的两个嵌件的连接处；所述固体绝缘主体7浇注包覆住连接在一起的各导体、各嵌件、电连接介质、屏蔽密封件、各软导线和各屏蔽层。

全文数据：

权利要求：

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