申请/专利权人：全芯智造技术有限公司

申请日：2023-11-20

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117272122B

主分类号：G06F18/24

分类号：G06F18/24;G06F18/15;G06Q50/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要：一种晶圆异常的共性分析方法及装置，可读存储介质、终端，所述方法包括：遍历各个待分析维度，在任意一个待分析维度下，若有单个待分析对象制造出超过第一预设比例的异常晶圆，且该待分析对象制造的晶圆数量不超过晶圆总数量的第二预设比例，则对该待分析维度的分类共性调制系数进行赋值为第一数值，否则对该待分析维度的分类共性调制系数进行赋值为第二数值，所述第一数值大于第二数值；确定各个待分析维度的差异值；根据每个待分析维度的分类共性调制系数和差异值，确定共性分析系数，以确定共性分析结果。本发明可以获得更全面的共性分析结果，有效提高排序的准确性，提高后续排查效率。

主权项：1.一种晶圆异常的共性分析方法，其特征在于，包括：遍历各个待分析维度，在任意一个待分析维度下，若有单个待分析对象制造出超过第一预设比例的异常晶圆，且该待分析对象制造的晶圆数量不超过晶圆总数量的第二预设比例，则对该待分析维度的分类共性调制系数进行赋值为第一数值，否则对该待分析维度的分类共性调制系数进行赋值为第二数值，所述第一数值大于第二数值，其中，所述异常晶圆是在多片晶圆中提取异常程度最大的一部分晶圆；针对目标分析维度，在预设的目标测试项下，基于晶圆的测试值，确定组间平方和和组内平方和，其中，所述组间平方和用于表示该待分析维度下各个待分析对象的晶圆的测试值均值与所有晶圆的测试值总均值的误差平方和，所述组内平方和用于表示该分析维度下每个待分析对象的各片晶圆的测试值与该待分析对象的晶圆的测试值均值的误差平方和；对每个待分析维度，采用所述组间平方和以及所述组内平方和的商值与调整系数的商值作为该待分析维度的差异值，其中，调整系数是基于待分析维度的待分析对象的数量减去1的差值与待分析维度的晶圆的数量和待分析对象的数量的差值的商值确定的；根据每个待分析维度的分类共性调制系数和差异值，确定共性分析系数，以确定共性分析结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 全芯智造技术有限公司 晶圆异常的共性分析方法及装置、可读存储介质、终端

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