申请/专利权人：北京自动化控制设备研究所

申请日：2021-08-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113788451B

主分类号：B81C1/00

分类号：B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;G01L1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.12.31#实质审查的生效;2021.12.14#公开

摘要：本发明提供了一种复合量程压力传感系统的封装方法，所述方法首先将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；其次将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；然后将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；最后在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。本发明封装工艺简单，有效避免了外界杂质信号干扰以及内部多只传感器之间的信号干扰，采用本发明方法封装的压力传感系统精度指标高。

主权项：1.一种复合量程压力传感系统的封装方法，其特征在于，所述方法包括：1将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；2将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；3将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，气路结构中集成不锈钢隔尘网式滤芯结构，对外进行密封电气连接；4在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京自动化控制设备研究所 一种复合量程压力传感系统的封装方法

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