申请/专利权人：泰兴市龙腾电子有限公司

申请日：2021-08-09

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113675149B

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本发明公开了一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片，包括：下封装料片；定位组件，复合于所述下封装料片顶部；引线框架，设置于所述定位组件顶部；芯片，焊接于所述引线框架顶部中心位置；高分子高弹膜，复合于所述定位组件顶部；上封装料片，复合于所述高分子高弹膜顶部，所述上封装料片与下封装料片复合对引线框架和芯片封闭。本发明在实际使用时，可为上封装料片释放内应力提供释放空间，避免引起集成电路变形或表面开裂，绝缘性得到保证，对引起芯片与引线框架实施定位，保证了引线框架与芯片的电性连接，延长了集成电路的使用寿命，扩大上封装料片的表面积，使散热性得到提高。

主权项：1.一种具有应力释放结构的封装结构，其特征在于，包括：下封装料片（1）；定位组件（2），复合于所述下封装料片（1）顶部；引线框架（3），设置于所述定位组件（2）顶部；芯片（4），焊接于所述引线框架（3）顶部中心位置；高分子高弹膜（5），复合于所述定位组件（2）顶部；上封装料片（6），复合于所述高分子高弹膜（5）顶部，所述上封装料片（6）与下封装料片（1）复合对引线框架（3）和芯片（4）封闭；所述定位组件（2）包括：底座（21），复合于所述下封装料片（1）的顶部，所述底座（21）的上表面开设有引线框架槽（22），所述引线框架（3）内嵌于引线框架槽（22）的内腔；支撑杆（23），数量为两个，一端分别固定连接于底座（21）的上表面前后两侧中心位置；定位框（24），固定连接于所述支撑杆（23）的另一端，所述芯片（4）可插接于定位框（24）的内腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰兴市龙腾电子有限公司 一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片

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