申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2020-08-19

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN114080099B

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.03.11#实质审查的生效;2022.02.22#公开

摘要：一种板对板连接结构及其制备方法，该结构包括第一电路板和第二电路板。第一电路板包括层叠的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板。第一电路基板包括第一基层、第一内侧线路层和第一外侧线路层，第一内侧线路层包括第一连接垫，胶粘层和第一外侧线路层中设有用于暴露第一连接垫的容置空间。第二电路基板包括绝缘层和第二外侧线路层，第二电路基板中设有电性连接两个第二外侧线路层的导通孔。第二电路板包括第二基层和设置于第二基层相对两表面的第三外侧线路层，第三外侧线路层包括第二连接垫。第二电路板插接于容置空间中，两个第二连接垫分别导通导通孔和第一连接垫。本申请能够改善电路板连接后厚度增加的问题。

主权项：1.一种板对板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一电路板，所述第一电路板包括层叠设置的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板，所述第一电路基板包括第一基层以及依次设置于所述第一基层表面的第一内侧线路层和第一外侧线路层，所述第一内侧线路层包括第一连接垫，所述第一连接垫上设有离型膜，所述胶粘层和所述第一外侧线路层中设有用于暴露所述离型膜的容置空间，所述容置空间具有位于第一电路板侧面的开口，第二电路基板包括绝缘层和设置于所述绝缘层相对两个表面的第二外侧线路层，所述第二电路基板中设有电性连接两个所述第二外侧线路层的导通孔，所述导通孔位于所述容置空间上方；提供第二电路板，所述第二电路板包括第二基层和设置于所述第二基层相对两表面的第三外侧线路层，每一所述第三外侧线路层包括第二连接垫；及撕除所述离型膜，并将所述第二电路板经所述开口插入所述容置空间中，使两个所述第三外侧线路层的所述第二连接垫分别导通所述导通孔和所述第一连接垫，得到所述板对板连接结构。

全文数据：

权利要求：

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