申请/专利权人：靖江瑞泰电子材料有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117531647B

主分类号：B05C1/08

分类号：B05C1/08;B05C11/10;B05C13/02;B08B1/10;B08B1/20;B05C1/10;B05C11/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本发明属于上盖带生产技术领域，具体的说是一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座，所述底座上安装有涂布辊，所述涂布辊通过安装架固定在底座上，所述涂布辊上开设有出胶孔，所述涂布辊上连接有进液管，所述进液管与出胶孔连通，所述涂布辊对基带进行涂胶，所述出胶孔位于涂布辊的中间位置；所述底座上安装有接触座，所述接触座的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊位于弧形槽内，所述基带从涂布辊与弧形槽之间通过；所述底座上安装有导向辊，所述导向辊位于涂布辊的两侧，所述导向辊位于接触座上方，所述安装架通过螺栓调节高度；本发明结构简单，可对胶水均匀涂抹，使得基带上的胶水分布均匀，以及避免胶水溢出造成浪费和污染。

主权项：1.一种SMD上盖带涂表面处理剂装置，包括底座1，所述底座1上安装有涂布辊2，所述涂布辊2上开设有出胶孔22，所述涂布辊2上连接有进液管61，所述进液管61与出胶孔22连通，所述涂布辊2对基带12进行涂胶；其特征在于：所述底座1上安装有接触座11，所述接触座11的表面上开设有弧形槽，所述涂布辊2位于弧形槽内，所述基带12从涂布辊2与弧形槽之间通过；所述涂布辊2与基带12接触部位的线速度方向与基带12的移动方向相同，所述涂布辊2的线速度大小大于基带12移动的速度大小；所述涂布辊2的表面上开设有对称分布的凹槽21，所述凹槽21呈螺旋形状，所述涂布辊2上两端的凹槽21的螺旋方向相反；所述涂布辊2上安装有转轴6，所述转轴6内开设有输送孔62，所述进液管61连通到输送孔62上；所述出胶孔22连通到输送孔62内，所述输送孔62内转动安装有定向块63，所述定向块63上安装有填充板632，所述定向块63与填充板632组成圆柱形状，所述定向块63的质量大于填充板632的质量，所述定向块63的表面上开设有导流槽631，所述导流槽631将输送孔62与出胶孔22连通，所述导流槽631的开口方向朝向基带12移动方向的后下方；通过设置接触座11、涂布辊2以及凹槽21，使基带12与涂布辊2之间的接触面积和接触时间在弧形槽的影响下增大，进而配合涂布辊2对基带12的挤压以及凹槽21对胶水的引导与推动，且通过定向块63使胶水从涂布辊2上转动到特定角度的出胶孔排出，从而促进胶水从基带12上中间位置向两侧分散、分布，保证基带12上胶水均匀分布，保证基带12的涂胶效果。

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