申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2019-06-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112424865B

主分类号：G11C16/10

分类号：G11C16/10;G11C29/02;G11C16/22;G11C16/34

优先权：["20180629 US 16/023,130"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.03.16#实质审查的生效;2021.02.26#公开

摘要：本文公开用于NAND温度感知操作的器件和技术。器件控制器可接收将数据写入到所述器件中的组件的命令。可响应于接收到所述命令而获得对应于所述组件的温度。所述命令可由所述控制器执行，以将数据写入到所述组件。执行所述命令可包含将所述温度写入到所述器件的与所述器件的所述数据写入到的用户部分分开的管理部分中。

主权项：1.一种用于NAND温度感知操作的器件，所述器件包括：NAND阵列，其包含NAND组件；以及控制器，其经配置以：接收将数据写入到所述NAND组件的命令，其中所述NAND组件是页；响应于接收到所述命令，获得对应于所述NAND组件的温度；执行将数据写入到所述NAND组件的所述命令，其中为了执行所述命令，所述控制器将所述温度写入到所述器件的管理部分中，所述管理部分与所述器件的所述数据被写入到其中的用户部分分开，其中所述温度被写入到其中的所述管理部分包含所述页的未用错误校正代码ECC字节；响应于读取所述NAND组件，同时从所述NAND组件读取来自所述用户部分的所述数据和来自所述管理部分的所述温度；以及使用所述温度启用恢复操作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 NAND温度感知操作

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