申请/专利权人：季华实验室;深圳市奥视微科技有限公司

申请日：2023-07-06

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN116544321B

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/58;H01L33/64;H01L27/15

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.08.22#实质审查的生效;2023.08.04#公开

摘要：本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种发光芯片的制备方法、发光芯片以及显示面板。其中，发光芯片的制备方法包括：提供发光芯片本体，发光芯片本体包括通过电子传输层形成一体化的多个像素单元；在相邻像素单元之间的电子传输层上形成凹坑；在凹坑内制备散热结构。本公开的技术方案，有利于提高整体发光器件散热效率的同时，可避免各像素单元之间发生光串扰的问题。

主权项：1.一种发光芯片的制备方法，其特征在于，包括：提供发光芯片本体，所述发光芯片本体包括通过电子传输层形成一体化的多个像素单元；在相邻所述像素单元之间的电子传输层上形成凹坑；在所述凹坑内制备散热结构；在所述凹坑内制备散热结构，包括：向所述凹坑内铺设生长材料；在所述生长材料上生长第二散热材料，所述第二散热材料包括碳纳米管。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 季华实验室;深圳市奥视微科技有限公司 发光芯片的制备方法、发光芯片以及显示面板

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