申请/专利权人：泓浒(苏州)半导体科技有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710246U

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/687;H01L21/683;G01N21/88;G01N21/95

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及一种晶圆正反面拍照装置，包括晶圆承载支架，所述晶圆承载支架的顶端上连接有晶圆承载平台，所述晶圆承载平台上开设有大于晶圆尺寸的开孔，沿开孔周边的所述晶圆承载平台上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴，所述晶圆承载平台的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件和下拍照组件，所述上拍照组件和下拍照组件为相同的结构。本实用新型可以提高工作效率，同时还能提高产品的质量。

主权项：1.一种晶圆正反面拍照装置，其特征在于：包括晶圆承载支架1，所述晶圆承载支架1的顶端上连接有晶圆承载平台2，所述晶圆承载平台2上开设有大于晶圆尺寸的开孔3，沿开孔3周边的所述晶圆承载平台2上连接有用于吸附晶圆的真空吸嘴4，所述晶圆承载平台2的上方和下方分别连接有分别对晶圆正面和反面拍照的上拍照组件5和下拍照组件6，所述上拍照组件5和下拍照组件6为相同的结构；所述上拍照组件5包括拍照固定板51，所述拍照固定板51上连接有竖直的滑轨52，所述滑轨52上连接有滑块，所述滑块与电缸相驱动连接，所述滑块上连接有照明连接板54，所述照明连接板54上连接有与其同步升降的照明固定板55，所述照明固定板55的底端上连接有光源56，所述照明连接板54上连接有与其同步升降的拍照连接板57，所述拍照连接板57上连接有相机58，所述相机58的镜头穿过照明固定板55，用于拍摄晶圆设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种晶圆正反面拍照装置

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