申请/专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220708604U

主分类号：G01L5/00

分类号：G01L5/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型的实施例公开了一种压力传感器，其中压力传感器包括：第一基板；第一隔离层层叠设置在第一基板上；第一隔离层中设有至少一个凹槽；力敏感体嵌设于凹槽内，力敏感体包括基底，在基底的厚度方向上，基底具有相对的第一表面和第二表面；基底包括容纳在基底的主体内部的第一空腔以及位于基底的第一空腔和第一表面之间的力敏感膜；第一空腔包括相对设置的底部和顶部，顶部与力敏感膜直接接触；力敏感体包括多个第一焊盘，多个第一焊盘位于力敏感膜背离第一空腔的一侧；受力承载体设置在第一表面；受力承载体在第一表面至少地覆盖空腔在第一表面的正投影。根据本实用新型，其具有更好的温度特性以及线性度，适应高温高压的恶劣环境。

主权项：1.一种压力传感器，其特征在于，包括：第一基板；第一隔离层，所述第一隔离层层叠设置在所述第一基板上；所述第一隔离层中设有至少一个凹槽；至少一个力敏感体，每个所述力敏感体嵌设于所述凹槽内，所述力敏感体包括基底，在所述基底的厚度方向上，所述基底具有相对的第一表面和第二表面；所述基底包括容纳在所述基底的主体内部的第一空腔以及位于所述基底的所述第一空腔和所述第一表面之间的力敏感膜；在所述基底的厚度方向上，所述第一空腔包括相对设置的底部和顶部，所述顶部与所述力敏感膜直接接触；所述力敏感体包括多个第一焊盘，在所述基底的厚度方向上，所述多个第一焊盘位于所述力敏感膜背离所述第一空腔的一侧，所述第一焊盘输出关于所述力敏感膜形变的信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 压力传感器

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