申请/专利权人：东莞忆云信息系统有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711721U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种辅助块、焊盘及电路板，所述焊盘包括多个电镀区域，多个所述电镀区域包括至少一个大孔区域，所述大孔区域内设有辅助块，所述辅助块包括保护部、第一连接部以及第二连接部；所述第一连接部的一端与所述焊盘连接，所述第一连接部的另一端与所述保护部连接；所述第二连接部的一端与所述焊盘连接，所述第二连接部的另一端与所述保护部连接。本实用新型可以减少钻孔和电镀的次数，提高制作电路板的效率和减小制作电路板的成本。

主权项：1.一种辅助块，其特征在于，应用于焊盘，包括：保护部；第一连接部，所述第一连接部的一端与所述焊盘连接，所述第一连接部的另一端与所述保护部连接；第二连接部，所述第二连接部的一端与所述焊盘连接，所述第二连接部的另一端与所述保护部连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞忆云信息系统有限公司 辅助块、焊盘及电路板

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