申请/专利权人:东莞市菱森精密机械制造有限公司
申请日:2023-08-09
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220699840U
主分类号:B26D7/26
分类号:B26D7/26;B26D1/14;B26D5/08
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型公开了一种分切机下刀定位机构,包括立板和轴套,所述立板的表面内嵌设置有轴套,且轴套的表面固定套设安装有摆动刀轴,且摆动刀轴的表面滑动安装有圆刀导轨,所述轴套的外表面固定套设安装有摆动刀轴顶件,且摆动刀轴顶件的一侧固定连接有摆杆定位件,所述立板的表面安装有锁件,且立板的表面安装百分表,立板表面内嵌设置有凹槽,且轴套设置在立板的凹槽内部。该分切机下刀定位机构,设置了摆动刀轴与圆刀导轨,驱动件带动摆动刀轴转动,摆动刀轴通过圆刀导轨带动圆刀机构的转动,可以带动圆刀机构对铜箔进行切割,同时百分表与锁件,可以对圆刀机构的切割深度进行固定,增加圆刀机构的切割精确度。
主权项:1.一种分切机下刀定位机构,包括立板1和轴套2,其特征在于:所述立板1的表面内嵌设置有轴套2,且轴套2的表面固定套设安装有摆动刀轴3,且摆动刀轴3的表面滑动安装有圆刀导轨4,所述轴套2的外表面固定套设安装有摆动刀轴顶件5,且摆动刀轴顶件5的一侧固定连接有摆杆定位件6,所述立板1的表面安装有锁件7,且立板1的表面安装百分表8。
全文数据:
权利要求:
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