申请/专利权人:电芯兆能科技(上海)有限公司
申请日:2023-08-14
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220710300U
主分类号:H01L23/32
分类号:H01L23/32;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型提供一种芯片,涉及芯片技术领域,本实用新型包括芯片,所述芯片两侧设有固定装置,所述芯片上端设有散热片,所述散热片的两侧靠近芯片的位置对角处固定连接有固定板,两个所述固定板的上表面均贯穿有一号螺丝,两个所述一号螺丝表面套有弹簧,两个所述弹簧的一端固定连接在固定板的上表面,两个所述弹簧的另一端固定连接在一号螺丝表面,所述固定装置包括两个长条,两个所述长条将放置在芯片的两侧,两个所述长条靠近芯片的一面均开设有长槽,所述芯片的两端与两个长槽滑动连接,两个所述长条的上表面两端均螺纹插设有二号螺丝,两个所述长槽内表面均粘贴有硅胶垫,本实用新型解决了芯片被固定后不便拆卸的问题。
主权项:1.一种芯片,包括芯片1,其特征在于:所述芯片1两侧设有固定装置6,所述芯片1上端设有散热片2,所述散热片2的两侧靠近芯片1的位置对角处固定连接有固定板3,两个所述固定板3的上表面均贯穿有一号螺丝4,两个所述一号螺丝4表面套有弹簧5,两个所述弹簧5的一端固定连接在固定板3的上表面,两个所述弹簧5的另一端固定连接在一号螺丝4表面。
全文数据:
权利要求:
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