申请/专利权人：武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709282U

主分类号：G01R31/01

分类号：G01R31/01;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于模芯性能的检测装置，属于压接测试技术领域。所述检测装置包括底板、吸附组件和驱动件；所述吸附组件包括升降件、吸附板和多个吸盘，所述升降件位于所述底板上，所述吸附板平行于所述底板，所述升降件的输出端与所述吸附板传动连接，以驱动所述吸附板升降，多个所述吸盘间隔布置在所述吸附板上；所述驱动件位于所述底板上，所述驱动件的输出端用于与模芯传动连接，以驱动所述模芯自动压接所述显示面板。本实用新型实施例提供的一种用于模芯性能的检测装置，可以自动模拟多次取放料及多次压接，通过显示面板的点亮情况来测试出模芯的性能，避免了人工作业，极大的缩短测试时间，降低了测试成本。

主权项：1.一种用于模芯性能的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括底板、吸附组件和驱动件；所述吸附组件包括升降件、吸附板和多个吸盘，所述升降件位于所述底板上，所述吸附板平行于所述底板，所述升降件的输出端与所述吸附板传动连接，以驱动所述吸附板升降，多个所述吸盘间隔布置在所述吸附板上，以吸附显示面板；所述驱动件位于所述底板上，所述驱动件的输出端用于与模芯传动连接，以驱动所述模芯自动压接所述显示面板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 一种用于模芯性能的检测装置

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