申请/专利权人：天虹科技股份有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710286U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于负压吸附的载盘、负压吸附的承载装置以及剥离平台，载盘是板体，包括有承载面以及底面。载盘内部形成气体通道，连通承载面以及底面，并且气体通道于承载面上形成多个通气开口。所述多个通气开口于承载面的开口总面积，小于50％的载盘的面积，且大于0.2％的载盘的面积。载盘的导热系数大于100WmK；其中，W为瓦特，m为公尺，K为绝对温标。

主权项：1.一种用于负压吸附的载盘，所述载盘是板体，包括有承载面以及底面，其特征在于：所述载盘内部形成气体通道，连通所述承载面以及所述底面，并且所述气体通道于所述承载面上形成多个通气开口；所述多个通气开口于所述承载面的开口总面积，小于50％的所述载盘的面积，且大于0.2％的所述载盘的面积；以及所述载盘的导热系数大于100WmK；其中，W为瓦特，m为公尺，K为绝对温标。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天虹科技股份有限公司 用于负压吸附的载盘、负压吸附的承载装置以及剥离平台

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