申请/专利权人：伯芯微电子(天津)有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709230U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28;G01R27/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种电子元器件测试转接座，包括测试台，所述测试台的顶部中央位置安装有放置座，所述放置座的顶部两侧开有等距离分布的插槽，两侧所述插槽的内壁分别固定设有第一金属弹性夹片与第二金属弹性夹片。本实用新型集成模块两侧的电路针脚分别与第一金属弹性夹片与第二金属弹性夹片电性连接，通过按压第一控制按钮与第二控制按钮便于控制单个的电路针脚与指定的金属导杆电性连接，便于将集成模块指定的针脚与电阻检测仪进行电性连接并进行电路测试，且通过按压第一控制按钮与第二控制按钮测试指定的电路针脚，便于区分集成模块密集的电路针脚，便于控制集成模块指定的电路针脚进行电阻检测。

主权项：1.一种电子元器件测试转接座，包括测试台1，其特征在于：所述测试台1的顶部中央位置安装有放置座2，所述放置座2的顶部两侧开有等距离分布的插槽4，两侧所述插槽4的内壁分别固定设有第一金属弹性夹片8与第二金属弹性夹片9，所述测试台1的顶部两侧分别安装有等距离分布的第一控制按钮5与第二控制按钮6，所述测试台1的一侧固定设有电阻检测仪12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伯芯微电子(天津)有限公司 一种电子元器件测试转接座

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