申请/专利权人：友威科技股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710238U

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请为一种电浆制程系统的载体黏贴机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程处理，真空电浆制程腔体内设有一第一电极，载体黏贴机构包括一第二电极板及一双面黏贴件。第一电极与第二电极板对应设置，第二电极板与第一电极之间形成一电浆制程空间；双面黏贴件设置于待制程基板及第二电极板之间，双面黏贴件相邻于待制程基板一侧的黏贴力大于双面黏贴件相邻于第二电极板一侧的黏贴力，以使待制程基板与第二电极板分离时，双面黏贴件停留于待制程基板上。借此，防止待制程基板于电浆制程中发生翘曲的情形。

主权项：1.一种电浆制程系统的载体黏贴机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程处理，该真空电浆制程腔体内设有一第一电极，其特征在于，该载体黏贴机构包括：一与该第一电极对应设置的第二电极板，该第二电极板与该第一电极之间形成一电浆制程空间；以及一双面黏贴件，该双面黏贴件设置于该待制程基板及该第二电极板之间，该双面黏贴件相邻于该待制程基板一侧的黏贴力大于该双面黏贴件相邻于该第二电极板一侧的黏贴力，以使该待制程基板与该第二电极板分离时，该双面黏贴件停留于该待制程基板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友威科技股份有限公司 电浆制程系统的载体黏贴机构

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