申请/专利权人：深圳市宝国电子科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711812U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及SoC模组结构技术领域，具体为一种物联网SoC模组结构，包括保护壳，保护壳的内部设有SoC模组，保护壳的四角设有设有卡位槽，保护壳的内侧设有若干个连接口，连接口的一侧设有避让槽，避让槽的内部设有限位块，限位块的一侧设有伸缩杆，伸缩杆的外部设有伸缩弹簧，伸缩杆、伸缩弹簧的一侧设有固定板，固定板连接盖板，盖板的四角设有弹性限位片，利用定位杆、定位筒、保护壳、盖板、弹性限位片、卡位槽、避让槽的结构，解决了在二次开发安装和拆卸时需要拧动多组的螺栓，且在更换的过程中螺栓容易掉落丢失，对实际中的使用有着一定的影响，不方便使用的问题。

主权项：1.一种物联网SoC模组结构，包括保护壳1，其特征在于：所述保护壳1的内部设有SoC模组101，所述保护壳1的四角设有设有卡位槽102，所述保护壳1的内侧设有若干个连接口103，所述连接口103的一侧设有避让槽104，所述避让槽104的内部设有限位块105，所述限位块105的一侧设有伸缩杆106，所述伸缩杆106的外部设有伸缩弹簧107，所述伸缩杆106、伸缩弹簧107的一侧设有固定板108，所述固定板108连接盖板109，所述盖板109的四角设有弹性限位片110。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市宝国电子科技有限公司 一种物联网SoC模组结构

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