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【实用新型】铠装式直接热传导制冷器_坤同勃志智能科技(上海)有限公司_202322433474.2 

申请/专利权人:坤同勃志智能科技(上海)有限公司

申请日:2023-09-07

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN220707774U

主分类号:F25B21/02

分类号:F25B21/02;F25B49/00;F25B23/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权

摘要:本实用新型提出铠装式直接热传导制冷器,包括外壳体和铠装制冷器,所述外壳体内部设有铠装制冷器,所述铠装制冷器由四块制冷板块包围呈矩形方框结构,本实用新型通过控制盒上的控制按钮下达操作指令,由温度控制电路板调控半导体制冷模块的制冷温度,半导体制冷模块通过硅胶导热板与液体容器直接接触,将冷量直接传递给液体容器中的液体,整个制冷装置零部件之间采用柔性材料连接,构成一件“铠甲装束”,可方便的贴合披挂在液体容器外壁上,直接存取液体容器内部的液体而不影响存储温度。

主权项:1.铠装式直接热传导制冷器,包括外壳体1和铠装制冷器2,其特征在于,所述外壳体1内部设有铠装制冷器2,所述铠装制冷器2由四块制冷板块包围呈矩形方框结构,制冷板块包括半导体制冷模块201,半导体制冷模块201内侧的冷端端面贴合有硅胶导热板202,半导体制冷模块201外侧的热端端面贴合有硅胶散热板203,紧贴制冷板块的两侧边设置有泡沫保温层204,铠装制冷器2的内部设有液体容器3,液体容器3的四个外侧面分别与铠装制冷器2的四个制冷板块紧密贴合,所述外壳体1的外侧设有控制盒104,控制盒104内部集合有温度控制电路板和供电模块,温度控制电路板、供电模块与半导体制冷模块201电性连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 坤同勃志智能科技(上海)有限公司 铠装式直接热传导制冷器

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