申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117852036A

主分类号：G06F21/56

分类号：G06F21/56;G06F18/2135

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种基于主成分分析的改进最邻距离比的硬件木马检测方法，属于硬件木马边信道检测技术领域。本发明方法包括：采集标准芯片、木马芯片、待测芯片的电磁辐射时域数据矩阵；将标准芯片、木马芯片以及待测芯片的电磁辐射时域数据矩阵进行基于PCA的信息特征降维，得到电磁辐射信息主成分；对待测芯片的电磁辐射信息主成分在次降维，得到行列均降维的待测电磁辐射信息主成分；计算标准类中心向量和木马类中心向量；逐向量计算待测电磁辐射信息主成分与标准类中心向量的距离测度D1、与木马类中心向量的距离测度D2，根据统计结果判断待测芯片是否安全。本发明能够弥补传统最邻距离比硬件木马检测算法的缺陷，在保证准确性的基础上降低了计算复杂度。

主权项：1.一种基于主成分分析的改进最邻距离比的硬件木马检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.获取100个标准芯片、100个木马芯片的电磁辐射时域数据矩阵，构建初始样本数据集；S2.采集待测芯片的电磁辐射时域数据矩阵；S3.将标准芯片、木马芯片以及待测芯片的电磁辐射时域数据矩阵进行基于PCA的信息特征降维，得到标准芯片、木马芯片以及待测芯片的电磁辐射信息主成分；S4.对待测芯片的电磁辐射信息主成分矩阵转置后，再次进行基于PCA的信息特征降维，得到行列均降维的待测电磁辐射信息主成分；S5.分别计算标准芯片与木马芯片的电磁辐射信息主成分的均值，获得标准类中心向量和木马类中心向量；S6.逐向量计算待测电磁辐射信息主成分与标准类中心向量的距离，得到多个距离测度D1；逐向量计算电磁辐射信息主成分与木马类中心向量的距离，得到相同数量的距离测度D2；分别比较距离测度D1与对应距离测度D2的大小；若距离测度D1大于距离测度D2的数量更多，则将待测芯片划分为标准类别，认定待测芯片无木马；否则将待测芯片划分为木马类别，认定待测芯片有木马。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 基于主成分分析的改进最邻距离比的硬件木马检测方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD