申请/专利权人：佳能株式会社

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858331A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12;H05K5/02

优先权：["20221006 JP 2022-161857"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本公开涉及配线板、制造方法、电子模块、电子单元、以及电子设备。配线板包括配线层、屏蔽层、以及绝缘层。所述配线层包括至少一个信号线和至少一个接地线。所述屏蔽层在平面图中与所述配线层重叠。所述绝缘层被设置在所述配线层与所述屏蔽层之间。所述绝缘层包括由所述绝缘层包围的至少一个端部。所述至少一个端部至少位于所述至少一个接地线上。将所述屏蔽层电连接到所述至少一个接地线的连接导体线被设置在所述至少一个端部的一部分上。

主权项：1.一种配线板，包括：配线层，所述配线层包括至少一个信号线和至少一个接地线；屏蔽层，所述屏蔽层在平面图中与所述配线层重叠；以及绝缘层，所述绝缘层被设置在所述配线层与所述屏蔽层之间，其中所述绝缘层包括由所述绝缘层包围的至少一个端部，其中所述至少一个端部至少位于所述至少一个接地线上，并且其中连接导体线被设置在所述至少一个端部的一部分上，所述连接导体线被配置为将所述屏蔽层电连接到所述至少一个接地线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佳能株式会社 配线板、制造方法、电子模块、电子单元、以及电子设备

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