申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117841053A

主分类号：B26B3/00

分类号：B26B3/00;D06H7/00;B26B9/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种硅片抛光布的裁布工具及精准控制方法，本发明涉及硅片抛光布裁布工具技术领域。该硅片抛光布的裁布工具通过设置刀杆和固定在刀杆底部的陶瓷刀，通过利用陶瓷刀片代替传统的不锈钢刀片来进行背膜与抛光布的揭开工作，从而避免了生锈的情况发生，且由于陶瓷刀片伸出刀杆长度为0.3毫米至0.5毫米之间，伸出距离较短，不会出现采用美工刀导致刀片伸长距离较长而容易造成抛光布损坏的情况，通过在刀杆的外侧转动设置一个防护罩，从而能够在不使用工具时将防护罩罩设在陶瓷刀片的外围，故而能够对陶瓷刀片进行保护，降低陶瓷刀片损坏的概率。

主权项：1.一种硅片抛光布的裁布工具，其特征在于，包括用于手持的刀杆1以及固定在刀杆1下端的陶瓷刀片2组成，所述刀杆1下端的外壁上转动安装有防护罩3，所述防护罩3具有罩设在陶瓷刀片2外围的第一状态以及将陶瓷刀片2暴露的第二状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种硅片抛光布的裁布工具及精准控制方法

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