申请/专利权人：山东瑞启微电子科技有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855147A

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L23/498;H01L21/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种热匹配型TMV载板及其制造方法，该TMV载板包括：一载板基材，具有一第一表面和相对第一表面的第二表面；一图案化区域，标记于载板基材的第一表面，标记出载板基材上的待蚀刻区域；至少一个蚀刻区域，通过根据标记的图案化区域在第一表面进行刻蚀形成蚀刻区域；至少一个填充区域，设置在蚀刻区域，用于填充与塑封处理材料一致的非导电材料；一衬底材料，设置于载板基材的第二表面，用于支撑载板基材。本发明解决传统TMV载板与塑封料之间由于热膨胀系数不匹配导致的载板翘曲和稳定性问题，可以实现载板与塑封料之间的热膨胀系数匹配，从而提高载板的热适配性，确保封装件在不同温度条件下的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种热匹配型TMV载板，其特征在于，包括：一载板基材，具有一第一表面和相对所述第一表面的一第二表面；一图案化区域，标记于所述载板基材的第一表面，标记出载板基材上的待蚀刻区域；至少一个蚀刻区域，通过根据标记的图案化区域在第一表面进行刻蚀形成蚀刻区域；至少一个填充区域，设置在蚀刻区域，用于填充与塑封处理材料一致的非导电材料；一衬底材料，设置于所述载板基材的第二表面，用于支撑载板基材。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东瑞启微电子科技有限公司 一种热匹配型TMV载板及其制造方法

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