申请/专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学

申请日：2023-11-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858517A

主分类号：H10K10/46

分类号：H10K10/46;G01L1/14;H10K10/88;H10K71/10;H10K71/12;H10K71/13;H10K71/60;H10K85/10;H10K85/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种耐弯折柔性压力传感器，从下到上包括衬底、栅电极、介电层、半导体层、源电极、漏电极以及封装层；所述介电层材料为i型卡拉胶或和k型卡拉胶；所述半导体层材料为i型卡拉胶与生物半导体材料的混合材料或为k型卡拉胶与生物半导体材料的混合材料；所述半导体层材料中卡拉胶的含量为2％～10％。本发明还提供了一种耐弯折柔性压力传感器的制备方法。本发明提供的一种耐弯折柔性压力传感器，具有高灵敏度，高稳定性以及高寿命性，且其制备方法简单，生产成本低廉，绿色环保。

主权项：1.一种耐弯折柔性压力传感器，其特征在于：所述压力传感器从下到上包括衬底、栅电极、介电层、半导体层、源电极、漏电极以及封装层；所述介电层材料为i型卡拉胶或和k型卡拉胶；所述半导体层材料为i型卡拉胶与生物半导体材料的混合材料或为k型卡拉胶与生物半导体材料的混合材料；所述半导体层材料中卡拉胶的含量为2％～10％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 一种耐弯折柔性压力传感器及其制备方法

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