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【发明公布】一种复合铜箔及其制备方法_未来像素(南京)科技有限公司_202410008798.8 

申请/专利权人:未来像素(南京)科技有限公司

申请日:2024-01-03

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117845201A

主分类号:C23C18/40

分类号:C23C18/40;C25D3/38;C23C28/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本发明公开了一种复合铜箔及其制备方法,涉及复合材料技术领域。复合铜箔的制备方法包括如下步骤,S1.提供基板;S2.在基板的一侧或者两侧表面上涂覆第一液体,烘干,形成连接层,第一液体包括EVA乳液、支化丙烯酸酯乳液、粘结剂、消泡剂以及分散剂;S3.在连接层表面涂覆第二液体,烘干,形成催化层,第二液体包括纳米金属颗粒;S4.通过化学镀铜的方式在催化层的表面成型出第一铜膜层;本发明中,连接层能够有效地提高基板和催化层之间的连接力,催化层能够高效的提高化学镀铜的效率,且有利于提高成型出的第一铜膜层的均匀度,复合铜箔的制备更为高效,成本更低。

主权项:1.一种复合铜箔的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.提供基板1;S2.在所述基板1的一侧或者两侧表面上涂覆第一液体,烘干,形成连接层2,所述第一液体包括EVA乳液、支化丙烯酸酯乳液、粘结剂、消泡剂以及分散剂;S3.在所述连接层2表面涂覆第二液体,烘干,形成催化层3,所述第二液体包括纳米金属颗粒;S4.通过化学镀铜的方式在所述催化层3的表面成型出第一铜膜层4。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 未来像素(南京)科技有限公司 一种复合铜箔及其制备方法

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