申请/专利权人：芯体素(杭州)科技发展有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117840703A

主分类号：B23P15/00

分类号：B23P15/00;H01L23/28;H01L23/31

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请公开了一种基于微孔填充的打印喷嘴制备方法及装置，获取与待加工件的填充材料对应的填料颗粒参数，并根据待加工件的孔径参数以及填料颗粒参数得到第一孔径参数；根据待加工件的孔深参数以及预设的第一比例得到第一长度参数，并将第一孔径参数以及第一长度参数作为尖端尺寸；基于尖端尺寸对喷嘴加工件进行加工处理，得到打印喷嘴，以由打印喷嘴对待加工件进行微孔填充处理。通过结合待加工件的孔径参数以及相应的填料颗粒参数可生成类似于昆虫口器形状的打印喷嘴，以便于伸入高深宽比的微孔中进行更高效的填充处理，不仅有效避免填充过程中所带来的孔洞、气泡以及填充不实等现象，还可提高整体的填充效率。

主权项：1.一种基于微孔填充的打印喷嘴制备方法，其特征在于，包括：获取与待加工件的填充材料对应的填料颗粒参数，并根据所述待加工件的孔径参数以及所述填料颗粒参数得到第一孔径参数；根据所述待加工件的孔深参数以及预设的第一比例得到第一长度参数，并将所述第一孔径参数以及所述第一长度参数作为尖端尺寸；基于所述尖端尺寸对喷嘴加工件进行加工处理，得到打印喷嘴，以由所述打印喷嘴对所述待加工件进行微孔填充处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯体素(杭州)科技发展有限公司 一种基于微孔填充的打印喷嘴制备方法及装置

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