申请/专利权人：张江国家实验室

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858360A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本公开提供一种基于嵌段共聚物导向自组装技术的膜厚调节方法、图案制备方法及引导模板，能够解决稀疏密集区域刻蚀负载效应的问题。该膜厚调节方法包括以下步骤：在引导模板上制作主图形，主图形包括多个模板孔；根据多个模板孔的分布，在引导模板上的模板孔以外的区域制作引流结构；在衬底上形成薄膜结构来制备基底；将引导模板上的主图形及引流结构图形转移至基底；以及在基底上旋涂嵌段共聚物的溶液，使嵌段共聚物填充在转移至基底上的多个模板孔和引流结构中。

主权项：1.一种膜厚调节方法，在基于嵌段共聚物导向自组装来实现孔的微缩或倍增时对填充的所述嵌段共聚物的膜厚进行调节，其特征在于，包括以下步骤：在引导模板上制作主图形，所述主图形包括多个模板孔；根据所述多个模板孔的分布，在所述引导模板上的所述模板孔以外的区域制作引流结构；在衬底上形成薄膜结构来制备基底；将所述引导模板上的所述主图形及所述引流结构图形转移至所述基底；以及在所述基底上旋涂所述嵌段共聚物的溶液，使所述嵌段共聚物填充在转移至所述基底上的所述多个模板孔和所述引流结构中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 张江国家实验室 膜厚调节方法、图案制备方法、计算机可读存储介质及引导模板

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