申请/专利权人：环旭电子股份有限公司

申请日：2024-01-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855881A

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/02;G02B6/38;G02B6/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种毫米波光纤天线模块以及其制造的方法。毫米波光纤天线模块具有集成电路芯片以及集成光路芯片，结合天线单元及光纤连接器，不但可利用光纤的高频宽、高速率传输的特性，并且整合数字信号的传输以及电力供给的问题，减少额外配线所产生的成本及降低技术的复杂性。

主权项：1.一种毫米波光纤天线模块的制造方法，其特征在于，所述毫米波光纤天线模块的制造方法包括：步骤1，提供一第一电路基板，所述第一电路基板具有一顶面及一底面；步骤2，于所述第一电路基板的所述顶面的一侧设置具有多个第一凹槽的一第一置放件，所述多个第一凹槽呈线性且并排分布；步骤3，分别设置一第一芯片组件及一第二芯片组件于所述顶面，所述第一芯片组件及所述第二芯片组件中，其中一个包括集成电路芯片，另一个包括集成光路芯片；步骤4，设置一焊线以电性连接所述第一芯片组件及所述第二芯片组件；步骤5，提供一光纤连接器，所述光纤连接器具有多个光纤束及一连接界面，所述连接界面连接所述多个光纤束且位于所述第一电路基板外部，每一所述光纤束的一端定义一连接端，每一所述连接端分别位在每一所述第一凹槽上，形成一光纤阵列；步骤6，设置一第一封装体于所述第一电路基板的所述顶面上，所述第一封装体包覆所述光纤阵列、所述第一芯片组件及所述第二芯片组件，形成一封装模块；步骤7，将所述封装模块设置在一天线单元上，所述天线单元包括一可挠性的第二电路基板，所述第二电路基板的表面设置具有多个第二凹槽的一第二置放件，所述多个第二凹槽呈线性且并排分布，每一所述光纤束位于所述第一封装体外侧的部分，分别抵靠在每一所述第二凹槽上；以及步骤8，设置一第二封装体于所述第二电路基板的所述表面上，所述第二封装体包覆所述第一封装体、位于所述第二凹槽上的所述光纤束及所述第二置放件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 环旭电子股份有限公司 毫米波光纤天线模块及其制造方法

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