申请/专利权人：讯芯电子科技(中山)有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855159A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种堆叠封装结构，包括：下部封装体，包括下部导热基板及安装在所述下部导热基板上的第一芯片；上部封装体，包括上部基板及安装在所述上部基板的第二芯片，其中，所述下部导热基板通过复数个导电柱直接连接至所述上部基板，从而实现多路径散热，提高散热效率，减少了因电源密度及芯片密度的增加使得堆叠封装结构中芯片所产生的热总量增加而对装置的损害。

主权项：1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：下部封装体，包括下部导热基板及安装在所述下部导热基板上的第一芯片；上部封装体，包括上部基板及安装在所述上部基板的第二芯片，其中，所述下部导热基板通过复数个导电柱直接连接至所述上部基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 讯芯电子科技(中山)有限公司 堆叠封装结构及制造堆叠封装结构方法

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