申请/专利权人：广东佳博电子科技有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117840425A

主分类号：B22F1/12

分类号：B22F1/12;B22F3/105;B22F3/24;C22C9/06;H01L23/49

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种高键合性能的铜基合金键合丝，包含以下步骤：S1：将铜、氧化锌、镍、钼研磨成合金粉，再用放电等离子烧结锅进行烧结，得到合金烧结块；S2：将得到的合金烧结块加入钴、铬、铌和铈进行固溶和超声等温时效处理，再进行均匀化处理；S3：将合金棒进行热粗拉丝和真空低温细拉丝，洗净干燥，得到铜基合金键合丝；本发明制备得到的铜基合金键合丝，其硬度符合键合工艺要求，低长弧成弧性，且晶格细小紧密，具有高抗氧化性能和高韧性，能高效键合。

主权项：1.一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：S1：将铜、氧化锌、镍、钼置于用研磨机进行研磨成合金粉，再用放电等离子烧结锅进行烧结，得到合金烧结块；S2：将得到的合金烧结块加入坩埚中并加入钴、铬、铌和铈进行固溶，进行超声等温时效处理，再在退火炉中进行均匀化处理；S3：将合金棒用拉丝机进行粗拉丝，再退火至常温，再在低温下进行细拉丝，用去离子水清洗干净后，干燥，得到铜基合金键合丝；S4：将得到的铜基合金键合丝在氦气条件下进行保存。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东佳博电子科技有限公司 一种高键合性能的铜基合金键合丝及其制备方法

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