申请/专利权人：电化株式会社

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858798A

主分类号：B32B15/08

分类号：B32B15/08;H05K1/03

优先权：["20211014 JP 2021-169042"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：多层结构体，其特征在于，包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔，所述多层结构体中，前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂，前述树脂层包含选自聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP、聚苯醚PPE、多官能芳香族乙烯基树脂ODV、环氧树脂、及与前述绝缘层相同的组成中的一种以上，前述绝缘层各自所具有的至少一个面与前述铜箔的平滑面粘接，关于各个前述树脂层，前述树脂层所具有的至少一个面与前述铜箔的粗糙化面粘接并且前述树脂层不与前述铜箔的平滑面粘接，或者前述树脂层所具有的两个面均不与前述铜箔粘接。

主权项：1.多层结构体，其特征在于，包含：一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔，所述多层结构体中，所述绝缘层包含烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和表面改性剂，所述树脂层包含选自聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP、聚苯醚PPE、多官能芳香族乙烯基树脂ODV、环氧树脂、及与所述绝缘层相同的组成中的一种以上，所述绝缘层各自所具有的至少一个面与所述铜箔的平滑面粘接，关于各个所述树脂层，所述树脂层所具有的至少一个面与所述铜箔的粗糙化面粘接并且所述树脂层不与所述铜箔的平滑面粘接，或者所述树脂层所具有的两个面均不与所述铜箔粘接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电化株式会社 包含绝缘层的多层结构体

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