申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855880A

主分类号：H01Q21/00

分类号：H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q21/30;H01Q1/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种基片集成腔体超表面阵列天线。该阵列天线包括：层叠放置的单元阵列介质基板、工字型馈电网络介质基板和底层馈电网络介质基板；单元阵列介质基板包括阵列排布的多个基片集成腔体单元，基片集成腔体单元包括基片集成腔体和位于基片集成腔体的口径面中心位置的超表面结构，超表面结构包括若干周期性间隔排列的矩形金属贴片；工字型馈电网络介质基板包括多个工字型馈电网络单元，对基片集成腔体单元进行馈电；底层馈电网络介质基板将能量馈入至多个工字型馈电网络单元。通过将超表面结构的基模与基片集成腔体的高次模两种辐射模式结合，拓展了天线的综合带宽，实现宽带高增益天线设计。

主权项：1.一种基片集成腔体超表面阵列天线，其特征在于，包括：层叠放置的单元阵列介质基板、工字型馈电网络介质基板和底层馈电网络介质基板；所述单元阵列介质基板包括多个阵列排布的基片集成腔体单元，所述基片集成腔体单元包括由金属通孔围成的基片集成腔体和位于所述基片集成腔体的口径面中心位置的超表面结构，所述超表面结构包括若干周期性间隔排列的矩形金属贴片；所述工字型馈电网络介质基板包括多个工字型馈电网络单元，所述工字型馈电网络单元由金属通孔围成的第一基片集成波导，所述第一基片集成波导用于对多个所述基片集成腔体单元进行馈电；所述底层馈电网络介质基板包括由金属通孔围成的第二基片集成波导，所述第二基片集成波导用于将能量馈入至多个所述工字型馈电网络单元；在低频下，所述超表面结构作为主辐射体，工作在基模模式下；在高频下，所述基片集成腔体作为主辐射体，工作在高次模模式下，所述超表面结构用于改变所述基片集成腔体的高次模分布，使其最大辐射方向沿基片集成腔体的法线方向；其中，两种工作模式对应的谐振频率不重合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 一种基片集成腔体超表面阵列天线

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