申请/专利权人：无锡市惠丰电子有限公司

申请日：2022-04-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114619132B

主分类号：B23K20/10

分类号：B23K20/10;B23K20/26;C04B35/01;C04B41/51;C04B41/88

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.07.01#实质审查的生效;2022.06.14#公开

摘要：本发明属于压电陶瓷驱动技术领域，具体涉及大推力驱动片的制备方法，将惠丰内部粉料经过压制成型、排塑、烧结、金属化、极化处理后获得陶瓷晶片，将所述陶瓷晶片分别粘贴在铜基板的两侧分别作为正极和负极，在作为正极的陶瓷晶片上粘贴连接蓝宝石。本发明提供的大推力驱动片的制备方法，使现有超声波双晶片驱动的制备成本降低50％，推动力可大于250g，推动距离16μm±2μm，重复使用次数达到20亿次以上。

主权项：1.大推力驱动片的制备方法，其特征在于，将红丹粉65%、钛白粉15.50%、氧化锆15.6%、二氧化锡2.58%、五氧化二铌1.32%经过压制成型、排塑、烧结、金属化、极化处理后获得陶瓷晶片，将所述陶瓷晶片分别粘贴在铜基板的两侧分别作为正极和负极，在作为正极的陶瓷晶片上粘贴连接蓝宝石；所述压制成型处理中，压力为40MPa，成型压块的厚度为15~20mm；所述排塑的温度为850℃；所述烧结温度为1200-1250℃；金属化处理前，烧结获得的坯片先进行尺寸加工，并进行超声清洗，所述金属化处理为将尺寸加工后的坯片上下两个面上进行被银处理；所述被银处理为分子银浆印刷，烧银温度为750~850℃，870℃渗银；所述极化处理采用空气极化，极化半小时测D33大于等于520为合格；所述陶瓷晶片与铜基板连接、所述陶瓷晶片与所述蓝宝石连接均通过环氧胶水连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市惠丰电子有限公司 大推力驱动片及其制备方法

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