申请/专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117497532B

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H01Q1/22;H01L23/367;H01L23/66;G01S7/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明公开了一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元，天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元、第三基板单元、第四基板单元、第五基板单元、第六基板单元、第七基板单元和第八基板单元。本发明从下至上逐层放置电源管理芯片、控制芯片、幅相多功能芯片、第一TR芯片和第二TR芯片，以将控制线束和供电线束较多的芯片放置在下层，并将控制线束和供电线束较少的芯片放置在上层，使得控制线束和供电线束从下至上逐层减少，以减少控制线束和供电线束上下层往返互穿问题，使得垂直互连更简洁，从而提高封装集成度。

主权项：1.一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其特征在于，包括第一基板单元（8）和连接在所述第一基板单元（8）上端的若干天线单元，所述天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元（1）、第三基板单元（2）、第四基板单元（3）、第五基板单元（4）、第六基板单元（5）、第七基板单元（6）和第八基板单元（7）；所述第二基板单元（1）的上端设置有平面天线辐射面（102）；所述第三基板单元（2）的下端设置有第一围框（203），所述第四基板单元（3）的上端设置有第一TR芯片（302）、第二TR芯片（304）和用于与所述第一围框（203）贴合的第二围框（306），所述第一TR芯片（302）和所述第二TR芯片（304）均位于所述第二围框（306）的内侧；所述第五基板单元（4）的上端由内向外依次设置有第一热沉（402）和用于与所述第四基板单元（3）下端贴合的第三围框（404），所述第五基板单元（4）的下端由内向外依次设置有第二热沉（408）和用于与所述第六基板单元（5）上端贴合的第四围框（405）；所述第六基板单元（5）的下端设置有第五围框（503），所述第七基板单元（6）的上端由内向外依次设置有幅相多功能芯片（602）和用于与所述第五围框（503）贴合的第六围框（604）；所述第七基板单元（6）的下端由内向外依次设置有控制芯片（608）和第七围框（605），所述第八基板单元（7）的上端由内向外依次设置有电源管理芯片（702）和用于与所述第七围框（605）贴合的第八围框（704）；所述第一基板单元（8）的上端与所述第八基板单元（7）的下端连接，所述第一基板单元（8）上竖向贯穿设置有用于与所述第八基板单元（7）贴合的第三热沉（804），所述第一基板单元（8）中设置有用于电连接若干所述第八基板单元（7）的电路网络（802）；所述第一围框（203）、所述第二围框（306）、所述第三围框（404）、所述第四围框（405）、所述第五围框（503）、所述第六围框（604）、所述第七围框（605）和所述第八围框（704）的水平位置均与所述第三热沉（804）的水平位置相匹配，所述第一围框（203）、所述第二围框（306）、所述第三围框（404）、所述第四围框（405）、所述第五围框（503）、所述第六围框（604）、所述第七围框（605）和所述第八围框（704）均为金属围框，所述第三热沉（804）为金属热沉。

全文数据：

权利要求：

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