申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2020-03-31

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113613853B

主分类号：B26D1/14

分类号：B26D1/14;B26D1/22;B26D3/00;B26D7/26;B32B27/00

优先权：["20190331 JP 2019-069545"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.11.23#实质审查的生效;2021.11.05#公开

摘要：使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过，以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此，以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。

主权项：1.一种切缝装置，其是具备多条圆盘状切缝刀以既定间距设置的带刀辊和砧辊，并在基材膜与粘附层不剥离的情况下以根本不发生粘附层的挤出的切口将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜以刻划切割方式切缝成带宽不到0.5mm的切缝装置，所述切缝装置具有使承载膜介于进行切缝的膜与砧辊之间的承载膜搬送机构，切缝刀的刃角是30°以下，切缝刀彼此之间的间距是不到0.5mm，作为能够搬送5m以上的膜的搬送机构，设置有膜退绕装置和缠绕装置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 切缝装置、切缝方法和层叠带

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