申请/专利权人：峻立科技股份有限公司

申请日：2020-01-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113163594B

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：一种塑料组件与电路板的结合方法，包含下列步骤：A制备塑料组件、电路板，及定位件。所述定位件固定于所述塑料组件并露出接合面。B在所述电路板与所述定位件的接合面之间设置熔接层。所述熔接层的材质是低温熔化金属。C将所述塑料组件与所述电路板彼此对位。D保持所述塑料组件在所述对位位置并使用热源加热所述熔接层，使得所述熔接层熔化并附着于所述电路板与所述定位件之间。E保持所述塑料组件在所述对位位置并使所述熔接层冷却。所述熔接层冷却后会恢复至固态而硬化。本发明通过所述低温熔化金属的特性，提升对位精准度与可靠度并减少作业时间。

主权项：1.一种塑料组件与电路板的结合方法，其特征在于包含下列步骤：A制备塑料组件、电路板，及至少一个定位件，所述塑料组件包括第一对位部，及连接于所述第一对位部的至少一个固定部，所述至少一个固定部具有朝向所述电路板的至少一个固定面，及连通至所述至少一个固定面的至少一个固定孔，所述电路板包括基板，设置于所述基板的至少一个金属底材，及安装于所述基板的电子组件，所述至少一个金属底材具有连接于所述基板的连接面，及远离于所述基板的至少一个第一接合面，所述电子组件具有第二对位部，所述至少一个定位件固定于所述至少一个固定孔且为金属材质，所述至少一个定位件包括由所述至少一个固定面露出的至少一个第二接合面；B在所述电路板的第一接合面与所述至少一个定位件的第二接合面之间设置至少一个熔接层，所述至少一个熔接层的材质是低温熔化金属，所述低温熔化金属的熔点低于所述塑料组件的热变形温度，且所述低温熔化金属处于预先设计的使用温度范围内时为固态；C将所述塑料组件与所述电路板彼此对位，使得所述塑料组件相对于所述电路板处在对位位置，所述塑料组件在所述对位位置时，所述第一对位部对应于所述第二对位部，所述至少一个第一接合面对应于所述至少一个第二接合面，所述至少一个熔接层连接于所述至少一个第一接合面与所述至少一个第二接合面之间；D保持所述塑料组件在所述对位位置并使用热源加热所述至少一个熔接层，使得所述至少一个熔接层熔化并附着于所述至少一个第一接合面与所述至少一个第二接合面之间；E保持所述塑料组件在所述对位位置并使所述至少一个熔接层冷却，所述至少一个熔接层冷却后会恢复至固态而硬化。

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权利要求：

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