申请/专利权人：中环领先半导体材料有限公司

申请日：2021-12-02

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114218969B

主分类号：G06K7/10

分类号：G06K7/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种抛光加工数据追踪监测方法，其追踪监测方法包括以下步骤：S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机的上料台上时，设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，入可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号等信息给设备PLC。本发明采用自动读取RFID上料信息，自动记录取片信息，自动传输加工过程，自动记录下载过程信息，将每一片硅片从上载台取出后的路径，每一块陶瓷盘经过的路径都记录下来，方便对加工流程和加工过程的管控和追溯，大大减少在产品异常时追查问题时的时间，从而提高加工效率，提高产品稳定性，提前预防设备异常。

主权项：1.一种抛光加工数据追踪监测方法，其特征在于：其追踪监测方法包括以下步骤：S1、首先通过操作员上料时，把片篮放置到贴片机的上料台上时，设备读取片篮RFID编号输入设备并上传给MES系统，MES系统根据RFID编号效验片篮是否可以加工，如果判断为不能加工，传送报警信息给设备，如果可以加工将发送批次编号、批次数量、工艺编号信息给设备PLC，PLC自动接收并自动启动加工；S2、其次设备自动取片加工，设备在取片时将记录取片信息，取片信息包括片篮编号和取出硅片的片篮层数，并把取片信息传输到放置的硅片背面刷洗台，设备从硅片背面刷洗台取出刷洗完成的硅片放置到硅片加热台时，会将硅片的刷洗台序号记录下来并将取片信息和硅片刷洗台序号一并传输到硅片加热台，待硅片加热完成后会传输到硅片寻参对中台,并将取片信息和刷洗台序号传输到寻参对中台，硅片对中完成后将会进入贴片工序，此时从陶瓷盘清洗机上清洗完成并在陶瓷盘预热台预热完成的陶瓷盘会被放置到硅片贴片台上，在放置的过程中由OCR识别装置识别陶瓷盘编号并记录；S3、再者当陶瓷盘识别完成后，并放置到贴片台上后，贴片将会开始，一定数量的硅片将会陆续被贴到陶瓷盘上，在贴片的过程中，每片硅片的取片信息和硅片刷洗台序号也会一同被传输到贴片台并记录下来，待贴片完成后，贴好硅片的陶瓷盘将会被放置到冷却台上，同时也会将每片硅片的取片信息、硅片刷洗台序号和OCR识别的陶瓷盘编号传输到冷却台上，随后设备将这些信息都上报给MES系统，MES系统都记录下来并绑定陶瓷盘编号，冷却台冷却完成后，陶瓷盘被输送到储存架时由于MES系统已经绑定了陶瓷盘编号和取片信息、硅片刷洗台序号，所以只会传输陶瓷盘编号，不再传输取片信息、硅片刷洗台序号；S4、然后1#粗抛光机会从陶瓷盘储存架中取出贴片硅片的陶瓷盘，并将相应的陶瓷盘编号信息一并带到1#抛光机上，在1#抛光机取料完成后，1#抛光机读取机台上的陶瓷盘编号并上传给MES系统，MES系统根据陶瓷盘编号效验并发送工艺编号给1#抛光机，1#抛光机接收到工艺编号后将会在抛光台1、抛光台2、抛光台3、抛光台4进行抛光作业，加工开始时将抛光台序号和相应的陶瓷盘编号绑定上传给MES系统记录，加工的过程中也会监控抛光机台的参数，并定时上报给MES系统记录，待抛光结束后把1#抛光机上的陶瓷盘传送到2#抛光机上进行后续加工，同时也会把相应的陶瓷盘编号一起传输到2#抛光机，后续的3#、4#、5#抛光机的流程都是一样的，所以MES系统将会记录每个陶瓷盘经过每台抛光机时使用的抛头编号、时间和加工过程中的工艺参数数据；S5、最后操作员将带有RFID芯片的片篮上载到两个片篮上载台上，设备将读取片篮的RFID编号记录下来并上传给MES系统效验，在MES系统效验完成后给设备下达片篮可用命令后，设备将进入等待下片状态，当5#抛光机加工完成后，会把陶瓷盘依次传送上载到下片机上，下片机会回根据贴片时顺序寻找到首片贴片的位置进行铲片下片动作，此时每铲下一片硅片,设备将记录下铲片的顺序和铲完的硅片放置的片篮层数，待陶瓷盘上的硅片都被铲完后，设备将把当前的陶瓷盘编号、铲片的顺序和硅片放置的片篮层数都上报给MES系统记录下来，随后铲完硅片的陶瓷盘会经过陶瓷盘刷洗后进入陶瓷盘清洗机充分清洗后传送给贴片机循环使用。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中环领先半导体材料有限公司 一种抛光加工数据追踪监测方法

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