申请/专利权人：北京理工大学;中国航空工业集团公司济南特种结构研究所

申请日：2022-09-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN116041966B

主分类号：C08L83/14

分类号：C08L83/14;C08L83/04;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/10;C08J5/04;C08J5/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.05.19#实质审查的生效;2023.05.02#公开

摘要：本发明涉及一种通过添加纳米粒子改善材料力学性能的方法，特别涉及一种通过添加纳米粒子改善含硅芳炔树脂及其复合材料力学性能的方法，属于高性能树脂基复合材料技术领域。该方法选用市面上在售的笼形聚倍半硅氧烷产品包括八乙烯基POSS和缩水甘油基POSS和纳米二氧化硅为原料，可直接应用于批量工业生产中。在性能方面，两类物质本身为纳米尺度的粒子，可以分散在含硅芳炔树脂中通过纳米效应发挥增韧效果；Si‑O键赋予其良好的耐热性，将其引入到含硅芳炔树脂体系中不会很大程度地牺牲耐热性；将其分散于合适的溶剂中，易与含硅芳炔树脂溶液均匀混合；同时两类物质的添加也不会影响树脂的黏度以及固化历程，所以也就不会改变树脂的固化工艺参数。

主权项：1.一种通过添加纳米粒子改善含硅芳炔树脂力学性能的方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、将纳米粒子溶液或悬浮液与含硅芳炔树脂胶液混合均匀，得到混合物1，其中纳米粒子与含硅芳炔树脂的质量比为1：6～99；步骤二、将混合物1除去溶剂后，置于高温烘箱中进行固化，得到改性含硅芳炔树脂浇注体；固化温度范围为100～300℃；所述纳米粒子为八乙烯基笼形聚倍半硅氧烷OVPOSS、缩水甘油基笼形聚倍半硅氧烷EPPOSS、使用KH570改性的纳米二氧化硅。

全文数据：

权利要求：

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