申请/专利权人：田中贵金属工业株式会社

申请日：2020-07-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN114206525B

主分类号：B22F1/05

分类号：B22F1/05;B22F1/107;B22F7/06;H01L21/288;H01L21/768

优先权：["20190805 JP 2019-144018"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.04.05#实质审查的生效;2022.03.18#公开

摘要：本发明涉及包含纯度99.9质量％以上的金且平均粒径为0.01μm以上且1.0μm以下的金粉末。该金粉末的特征在于，氯离子的含量为100ppm以下，并且氰根离子的含量为10ppm以上且1000ppm以下。氯离子的含量与氰根离子的含量的合计优选为110ppm以上且1000ppm以下。本发明的金粉末使作为杂质的氯离子量优化并且对接合等各种加工工艺的适应性优良。另外，应用该金粉末的金糊适合用于半导体芯片的贴片等接合用途、半导体封装体的密封用途、电极布线形成等各种用途。

主权项：1.一种金粉末，其是包含纯度99.9质量％以上的金且平均粒径为0.01μm以上且1.0μm以下的金粉末，其特征在于，氯离子的含量为100ppm以下，并且氰根离子的含量为10ppm以上且1000ppm以下，氯离子的含量与氰根离子的含量的合计为110ppm以上且1000ppm以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 田中贵金属工业株式会社 金粉末和该金粉末的制造方法以及金糊

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