申请/专利权人：西安闻泰信息技术有限公司

申请日：2021-08-25

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113760127B

主分类号：G06F3/041

分类号：G06F3/041;G06F3/04883

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.03.22#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：本申请涉及触控技术领域，提供了一种触控板、触控反馈方法和终端设备。该触控板可应用于终端设备中，该触控板包括触控模组和振动马达，所述振动马达与所述触控模组固定；所述振动马达响应于作用在所述触控模组上的触控操作，采用对应的目标参数进行振动。本申请实施例提供的技术方案，利用振动反馈代替现有结构中利用有行程的回弹结构进行触控反馈，避免了其存在的诸多缺点，可实现无行程设计，达到无行程的触控感知；由于不需要采用机械式的回弹设计，降低了部件组装难度，有利于提高良率，提高美观性，改善疲劳寿命等问题；此外，有利于减少研发阶段的设计调整、测试和修模次数，节省人力物力，降低生产研发成本。

主权项：1.一种触控板，应用于终端设备中，其特征在于，所述触控板包括触控模组和振动马达，所述振动马达与所述触控模组固定；所述振动马达响应于作用在所述触控模组上的触控操作，采用对应的目标参数进行振动；所述触控模组包括盖板、触控主板、压力传感器和触控支架；所述盖板覆盖于所述触控主板的一侧；所述压力传感器设置于所述触控主板背离所述盖板的一侧；所述触控支架固定于所述压力传感器背离所述触控主板的一侧；所述振动马达固定于所述触控主板朝向所述触控支架的一侧，且不被所述触控支架覆盖；所述盖板通过第一胶层粘附于所述触控主板的一侧；所述压力传感器通过第二胶层与所述触控主板软连接，且所述压力传感器通过第三胶层与所述触控支架硬连接；所述振动马达通过第四胶层与所述触控主板软连接；所述触控支架与所述终端设备的壳体之间硬连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安闻泰信息技术有限公司 触控板、触控反馈方法和终端设备

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