申请/专利权人：安徽众合半导体科技有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117594496B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/48;H01L21/677;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明属于自动封装设备技术领域，提供了一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法，其中装置包括框架组件、升降气缸、预热组件、压板组件、机械手组件和升降板。本发明通过采用框架组件，通过底板、侧板和活动板集成了预热组件、机械手组件和压板组件等结构，使引线框架在预热过程可以在框架组件内完成，减少了机械手组件的行程，避免热量丧失；本发明的活动板可以相对侧板进行活动，在抓取工件时活动板可以带动机械手组件移动至引线框架上方，然后抓取引线框架，整个抓取流程周期短，提高工作效率；本发明的压板组件和预热组件均设置了隔热板，通过隔热板可以减少不必要的热交换，进一步提高了对引线框架的保温效果。

主权项：1.一种半导体引线框架移动预热机构，其特征在于，包括：框架组件（1），设置有底板（101）、侧板（102）和活动板（103），所述底板（101）与侧板（102）固定连接，所述活动板（103）与侧板（102）滑动连接，且所述活动板（103）与底板（101）相互平行；所述底板（101）表面安装有若干预热组件（3）；所述预热组件（3）安装在底板（101）上，设置有预热座（301），所述预热座（301）用于对工件进行预热；压板组件（4），安装在升降板（6）下表面，设置有压板（401），所述压板（401）位于预热座（301）正上方，用于压住工件；机械手组件（5），设置有若干组，安装在升降板（6）上表面，用于抓取工件；所述升降板（6）与活动板（103）滑动配合，用于带动机械手组件（5）和压板组件（4）靠近或远离预热组件（3）；预热完成后，所述框架组件（1）用于整体滑动至投放工件位置，在投放工件之前使预热座（301）始终对工件进行预热。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽众合半导体科技有限公司 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法

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