申请/专利权人：江苏永鼎股份有限公司

申请日：2023-11-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117225659B

主分类号：B05C11/10

分类号：B05C11/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2024.01.02#实质审查的生效;2023.12.15#公开

摘要：本发明提供了一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法及系统，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度；生成多次涂胶工序；对多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测，获取多组实时监测数据集，每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据；建立偏差影响识别网络层，获取第一偏差影响指标；基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集，用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正，解决了现有技术中存在由于对涂胶质量的监测不准确，导致芯片表面涂胶均匀性不佳的技术问题，达到提升芯片涂胶均匀性，进而保证芯片使用寿命的技术效果。

主权项：1.一种芯片工艺偏差自动识别矫正方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片的待涂胶表面以及预设涂胶厚度；基于所述预设涂胶厚度进行单次涂胶厚度分解，生成多次涂胶工序，其中，每次涂胶工序以单次涂胶厚度为目标控制涂胶机；将所述芯片固定于所述涂胶机的放置台上，对所述多次涂胶工序中每次涂胶工序进行实时监测，获取多组实时监测数据集，其中，每组实时监测数据集包括平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据；以所述平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据建立偏差影响识别网络层，根据所述偏差影响识别网络层对每组实时监测数据集进行偏差影响识别，获取第一偏差影响指标，其中，所述第一偏差影响指标为偏差数据造成光刻胶单次均匀度受到影响的程度；基于所述第一偏差影响指标生成调节数据集，用于对下一涂胶工序的涂胶控制参数进行校正；其中，以所述平台转速监测数据、滴胶速度监测数据以及滴胶量监测数据建立偏差影响识别网络层，方法还包括：建立偏差影响识别网络层，其中，所述偏差影响识别网络层包括转速-影响监测通道、滴胶速度-影响监测通道以及滴胶量-影响监测通道；利用所述转速-影响监测通道、所述滴胶速度-影响监测通道以及所述滴胶量-影响监测通道进行光刻胶单次均匀度影响权重因子训练，当误差趋于收敛时停止训练，输出所述偏差影响识别网络层；根据所述偏差影响识别网络层对每组实时监测数据集进行偏差影响识别，方法还包括：根据所述偏差影响识别网络层比对当前组的实时监测数据集与上一组的实时监测数据集，获取异常转速、异常滴胶速度以及异常滴胶量，其中，所述异常转速、异常滴胶速度以及异常滴胶量为当前组的实时监测数据集与上一组的实时监测数据集中的转速偏差、滴胶速度偏差和滴胶量偏差；基于所述异常转速、所述异常滴胶速度以及所述异常滴胶量的偏差数据大小和偏差持续时长，建立三组异常偏差向量；按照所述三组异常偏差向量进行识别，获取第一偏差影响指标。

全文数据：

权利要求：

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