申请/专利权人：CMC材料有限责任公司

申请日：2020-04-15

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113710761B

主分类号：C09G1/02

分类号：C09G1/02;C09K3/14;C09C3/10;B24B37/24

优先权：["20190417 US 62/835,146"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.12.15#著录事项变更;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：本发明提供一种化学机械抛光组合物，其包含：a包含二氧化硅颗粒和氧化铝颗粒的研磨剂，其中所述氧化铝颗粒被表面涂覆有阴离子聚合物；和b水。本发明还提供一种用所述抛光组合物化学机械地抛光基板，尤其是包含钨、硅氧化物、和氮化物的基板的方法。

主权项：1.一种化学机械抛光组合物，其包含：a包含带负电荷的胶态二氧化硅颗粒和氧化铝颗粒的研磨剂，其中所述氧化铝颗粒被表面涂覆有阴离子聚合物，其中所述抛光组合物具有2至5的pH，和b水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： CMC材料有限责任公司 用于钨擦光应用的经表面涂覆的研磨剂颗粒

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