申请/专利权人：京都一来电子化学股份有限公司

申请日：2020-05-27

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN113924629B

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22

优先权：["20190612 JP 2019-109432","20200428 JP 2020-079455"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本发明的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，可使所得固化物的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合物含有A导电性粉末及B树脂成分，A导电性粉末是至少使用了银的银系粉末，B树脂成分为热固化树脂及热塑性树脂中的至少一种，并且所述导电性膏体组合物还含有C酯系化合物或其盐、或特定的D醚胺系化合物，C酯系化合物或其盐具有由下述通式1或2所示的结构且分子量在150至2000的范围内，D醚胺系化合物的分子量在150至30000的范围内X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH。

主权项：1.一种导电性膏体组合物，其特征在于，含有A导电性粉末及B树脂成分，作为所述A导电性粉末，使用至少使用了银的银系粉末，作为所述B树脂成分，使用热固化树脂及热塑性树脂的至少一种，所述导电性膏体组合物还含有：C酯系化合物，其在分子中具有由下述通式1或2所示的酯结构，且分子量在150至2000的范围内，[化1] 其中，所述通式1或2的酯结构中的X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH；或D醚胺系化合物，其在分子中具有由下述通式3所示的醚结构、或由下述通式4所示的胺结构，且分子量在150至30000的范围内，[化2] 其中，所述通式3的醚结构或所述通式4的胺结构中的Y为下述通式5A或5B所示的醇结构的任一者，[化3] 所述通式4的胺结构中的Z为所述通式5A或5B所示的醇结构的任一者、或氢原子H，所述通式5A或5B中的X3分别独立地为Cl或Br。

全文数据：

权利要求：

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