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【实用新型】基于低温共烧陶瓷技术的微型FID芯片_安徽奥马智能科技有限公司_202322330449.1 

申请/专利权人:安徽奥马智能科技有限公司

申请日:2023-08-29

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN220752042U

主分类号:G01N30/68

分类号:G01N30/68

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.09#授权

摘要:本申请涉及FID芯片领域,公开了基于低温共烧陶瓷技术的微型FID芯片,包括上模块和下模块,所述上模块和所述下模块之间中心位置处均开设有燃烧室,所述上模块和所述下模块之间一侧均开设有若干个内部气路,且若干个所述内部气路均以所述上模块和所述下模块对称分布。本申请通过燃烧室中的离子化器使得燃烧室中的燃烧产物在火焰的高温和电场作用下,产生了一系列离子,使得电离信号采集管道电路内部的电离信号采集管道极进行采集,通过外置放大电路进行信号处理,继而测量采集极上的电流,从而测量出有机化合物的浓度,达到了提高响应度和检测速度,能够进一步扩大检测浓度范围,并且高浓度时依然可以快速响应的效果。

主权项:1.基于低温共烧陶瓷技术的微型FID芯片,包括上模块1和下模块2,其特征在于:所述上模块1和所述下模块2之间中心位置处均开设有燃烧室5,所述上模块1和所述下模块2之间一侧均开设有若干个内部气路4,且若干个所述内部气路4均以所述上模块1和所述下模块2对称分布,所述上模块1和所述下模块2之间一侧均开设有温度信号采集管道6,所述上模块1和所述下模块2之间背离所述温度信号采集管道6一侧均开设有点火电路管道8,所述上模块1和所述下模块2之间一侧均开设有电离信号采集管道7。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 安徽奥马智能科技有限公司 基于低温共烧陶瓷技术的微型FID芯片

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