申请/专利权人:深圳市赛孚电路科技有限公司
申请日:2023-09-01
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220755151U
主分类号:H05K3/00
分类号:H05K3/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型公开了一种高频高速PCB板用开孔装置,涉及PCB板加工领域,包括主体,所述主体上的左右两侧位置均设置有夹持机构,所述夹持机构包括第一杆槽,两组所述第一杆槽的内部位置设置有第一螺杆,所述第一螺杆的侧壁上套设有第一螺套,所述第一螺套的前后两侧壁上均设置有限位移动板,所述主体顶端的中间位置开设有两组移动槽,所述第一螺套的顶端位置设置有支撑柱;本实用新型的优点在于:使PCB板在开孔前由第一螺杆与第一电动伸缩杆相互配合,将PCB板紧紧夹持在主体上方,从而保证了开孔的稳定性,提高了PCB板的加工效率,使PCB板开孔可以根据需要进行调整,避免无法调整而使开孔受限,从而提高了PCB板开孔的效率。
主权项:1.一种高频高速PCB板用开孔装置,包括主体1,其特征在于:所述主体1上的左右两侧位置均设置有夹持机构14,所述夹持机构14包括第一杆槽2,两组所述第一杆槽2的内部位置设置有第一螺杆3,所述第一螺杆3的侧壁上套设有第一螺套4,所述第一螺套4的前后两侧壁上均设置有限位移动板5。
全文数据:
权利要求:
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