申请/专利权人：光子(深圳)精密科技有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220751204U

主分类号：G01D11/00

分类号：G01D11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型属于传感器技术领域，公开传感器，传感器包括壳体、PCB板、导线以及卡线扣，所述PCB板设置于所述壳体的内部；所述壳体设有插线槽，所述导线穿过所述插线槽后伸入所述壳体的内部，所述导线与所述PCB板电连接；所述壳体设有卡线槽，所述卡线槽与所述插线槽连通，所述卡线扣卡接于所述卡线槽，所述卡线扣面向所述导线的一侧设置有弧形的压线凸条，所述压线凸条沿径向将所述导线压紧于所述插线槽。本实用新型的传感器采用卡线扣将导线压紧于插线槽，能够提高导线的安装效率，保证导线在卡线槽的安装稳定性。

主权项：1.传感器，其特征在于，所述传感器包括：壳体1，所述壳体1的内部设置有PCB板2；导线3，所述壳体1设有插线槽11，所述导线3穿过所述插线槽11后伸入所述壳体1的内部，所述导线3与所述PCB板2电连接；卡线扣4，所述壳体1设有卡线槽12，所述卡线槽12与所述插线槽11连通，所述卡线扣4卡接于所述卡线槽12，所述卡线扣4面向所述导线3的一侧设置有弧形的压线凸条41，所述压线凸条41沿径向将所述导线3压紧于所述插线槽11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光子(深圳)精密科技有限公司 传感器

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