申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220740050U

主分类号：B23P19/00

分类号：B23P19/00;B23P19/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本公开是关于一种组装设备，包括：组装工作台、送料模组以及对位模组，组装工作台具有组装工位；送料模组将待组装件移动至组装工位；对位模组包括机架、执行器和驱动器，机架安装于组装工作台；执行器可滑动地安装于机架；驱动器驱动执行器移动，驱动器为线性电机。线性电机用于驱动执行器调节待组装件在组装工位的组装精度，本公开在满足组装精度的同时，可轻松完成产品的组装，既提高了组装间隙均匀度，提升了用户满意度，又提高了产品的市场竞争力。

主权项：1.一种组装设备，其特征在于，包括：组装工作台，所述组装工作台具有组装工位；送料模组，所述送料模组将待组装件移动至所述组装工位；以及，对位模组，包括机架、执行器和驱动器，所述机架安装于所述组装工作台；所述执行器可滑动地安装于所述机架；所述驱动器驱动所述执行器移动，所述驱动器为线性电机。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 组装设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD