申请/专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220755137U

主分类号：H05K1/03

分类号：H05K1/03;H05K1/02;H05K7/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，包括安装框，所述安装框的内部设置有复合陶瓷基板本体，所述安装框的中心线与复合陶瓷基板本体的中心线在同一垂直面上，所述安装框一端的两侧分别固定连接有一组活动框。该低应力AlNTi层状复合陶瓷基板通过设置有复合陶瓷基板本体，在安装该陶瓷基板的复合陶瓷基板本体时，将复合陶瓷基板本体置入安装框一端开设的定位槽内部，并使复合陶瓷基板本体外部的定位边板贴合在定位槽的内部，定位槽内部的橡胶垫贴合在定位边板的一端，可以提高复合陶瓷基板本体安装后的稳定性，防止安装后复合陶瓷基板本体出现晃动导致复合陶瓷基板本体偏移，解决的是安装稳定性不足的问题。

主权项：1.一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板，包括安装框1，其特征在于：所述安装框1的内部设置有复合陶瓷基板本体2，所述安装框1的中心线与复合陶瓷基板本体2的中心线在同一垂直面上，所述安装框1一端的两侧分别固定连接有一组活动框5；所述复合陶瓷基板本体2的外部固定连接有定位边板3，所述安装框1的一端开设有定位槽12，所述定位槽12内部的一端固定连接有橡胶垫9，所述橡胶垫9与定位边板3活动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江精瓷半导体有限责任公司 一种低应力AlNTi层状复合陶瓷基板

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